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華虹半導(dǎo)體(01347.HK)公告，截至2023年6月30日止三個(gè)月，銷售收入達(dá)6.31億美元，同比上升1.7%。母公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)7852.4萬美元，同比減少6.4%。基本每股盈利0.06美元。

期內(nèi)，毛利率27.7%，同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)，主要由于平均銷售價(jià)格下降，折舊及動(dòng)力成本上升，環(huán)比下降 4.4個(gè) 百分點(diǎn)，主要由于平均銷售價(jià)格下降。

公司預(yù)計(jì)2023年第三季度銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間，毛利率約在16%至18%之間。

公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君對(duì)2023年第二季度業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論道:“盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)尚未走出下行周期，華虹半導(dǎo)體在2023年第二季度仍然迎難而上，交出了一份令人滿意的成績(jī)單。截至第二季度末，公司折合八英寸月產(chǎn)能增加到了34.7萬片。得益于公司在多元化特色工藝平臺(tái)上的技術(shù)水準(zhǔn)和業(yè)務(wù)規(guī)模的優(yōu)勢(shì)，公司的四條生產(chǎn)線保持滿載運(yùn)營(yíng)。本季度，公司營(yíng)收為6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平；毛利率為27.7%，高于上季度給出的指引，同比下降5.9個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降4.4個(gè)百分點(diǎn)，主要受折舊和動(dòng)力成本上升、以及平均銷售價(jià)格下調(diào)的影響。”

唐總繼續(xù)講道：“2023年8月7日，華虹半導(dǎo)體首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市，募集資金超過人民幣200億元，體現(xiàn)了廣大投資人對(duì)公司的認(rèn)可和支持，對(duì)公司后續(xù)的加速成長(zhǎng)將起到強(qiáng)力助推作用。作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，公司將持續(xù)優(yōu)化特色工藝技術(shù)，進(jìn)一步夯實(shí)特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業(yè)績(jī)回饋投資人。”

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