5月23日，日本政府正式出臺半導體制造設備出口管制措施。

據商務部網站消息，商務部新聞發言人就日本正式出臺半導體制造設備出口管制措施事答記者問。

(資料圖片僅供參考)

商務部發言人表示，我們注意到，日本政府正式出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施，這是對出口管制措施的濫用，是對自由貿易和國際經貿規則的嚴重背離，中方對此堅決反對。

商務部發言人表示，在日方措施公開征求意見期間，中國產業界紛紛向日本政府提交評論意見，多家行業協會公開發表聲明反對日方舉措，一些日本行業團體和企業也以各種方式表達了對未來不確定性的擔憂。但令人遺憾的是，日方公布的措施未回應業界合理訴求，將嚴重損害中日兩國企業利益，嚴重損害中日經貿合作關系，破壞全球半導體產業格局，沖擊產業鏈供應鏈安全和穩定。

商務部發言人表示，日方應從維護國際經貿規則及中日經貿合作出發，立即糾正錯誤做法，避免有關舉措阻礙兩國半導體行業正常合作和發展，切實維護全球半導體產業鏈供應鏈穩定。中方將保留采取措施的權利，堅決維護自身合法權益。

2023年3月31日，日本政府宣布在補充“瓦森納協定”的同時，將以前未納入出口管制的、包括全部浸沒式深紫外（DUV）光刻機在內的23種半導體制造設備追加至出口管制范圍之內，并從即日起對修正案征求公眾意見。在征求意見的基礎上，將制定最終規則。征求意見的截止日期是2023年4月29日。

日本經濟產業省大臣西村康稔彼時表示，這個修正案不針對特定國家，是日本政府自己的判斷，而不是對美國去年10月7日出口管制措施的追隨和仿效。

第一財經記者從權威信源處獲知，當地時間4 月3日至4日，在世貿組織（WTO）貨物貿易理事會召開會議期間，中國就 “美國、日本和荷蘭關于芯片出口限制的協議”提出了新的擔憂。

中國代表表示，對于媒體廣泛曝光的這一協議（美國、日本和荷蘭關于芯片出口限制的協議），目前還沒有官方信息。中國詢問這三個WTO成員，該協議是否存在？如果存在的話，是否應該通知WTO成員并由WTO成員審查？

中國代表表示，相關成員可能清楚地意識到該協議違反了WTO規則，因此故意對該協議的內容保持低調。中國認為該協議違背了WTO的公開透明原則，破壞了WTO規則的權威性和有效性，要求美國、日本和荷蘭向WTO通報該協議和后續措施，并呼吁WTO加強對這些措施的監督。

日方則稱，日本長期以來一直根據《外匯和外貿法》行事，從維護國際和平與安全的角度，以符合WTO規則的方式實施嚴格的出口管制。

歐盟則表示，將中國對議程要點的描述視為事實問題。歐盟要求中國重新表達其擔憂，并指出荷蘭的國家監管程序仍在進行中，預計該措施將在夏季之前，以部長級法令的方式公布。 歐盟代表強調，宣布的措施屬于歐盟雙重用途和出口管制框架之中，該框架允許歐盟成員國基于安全利益實施額外的國家出口管制。

4月4日，商務部發言人曾表示，日方擬議的有關措施，本質上是在個別國家脅迫下對華實施的加害行為，不僅損害中國企業的正當合法權益，也會讓日本企業蒙受損失，損人害己，也損害全球供應鏈的穩定。

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