12月2日，芯碁微裝（688630.SH）對(duì)上交所就定增募資事項(xiàng)的問(wèn)詢(xún)進(jìn)行了一系列的回復(fù)。公司表示PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域未來(lái)市場(chǎng)空間巨大，且新能源光伏等領(lǐng)域需求帶來(lái)可觀的增量市場(chǎng)空間，公司在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)與擴(kuò)產(chǎn)一方面可以把握產(chǎn)品高端化升級(jí)轉(zhuǎn)型帶來(lái)的設(shè)備更新需求，也可以加強(qiáng)對(duì)下游新客戶(hù)的拓展，實(shí)現(xiàn)降本增效。

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此前，芯碁微裝公告擬定增募資約8.25億元用于直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目，IC載板、類(lèi)載板直寫(xiě)光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

行業(yè)向好，未來(lái)增量在哪里？

芯碁微裝是國(guó)內(nèi)直寫(xiě)光刻設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括 PCB 直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)。

全球PCB行業(yè)規(guī)模大，國(guó)內(nèi)PCB市場(chǎng)占有率不斷提升。據(jù)Prismark預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值約為 804.49億美元，同比增長(zhǎng)約23.4%；預(yù)計(jì)2026年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約1,015.59億美元。而隨著PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，同時(shí)服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、手機(jī)、通信板塊等行業(yè)對(duì)PCB強(qiáng)勁需求，給PCB曝光設(shè)備帶來(lái)了新增的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備需求屢創(chuàng)新高，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備迎來(lái)國(guó)產(chǎn)替代良好契機(jī)。因泛半導(dǎo)體IC載板、功率分立器件等多細(xì)分行業(yè)下游需求強(qiáng)勁，進(jìn)而帶動(dòng)光刻設(shè)備規(guī)模增長(zhǎng)。此外，Mini/Micro-LED市場(chǎng)需求增加，從而為直寫(xiě)光刻設(shè)備在Mini-LED等領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)造廣闊的市場(chǎng)空間；新能源光伏市場(chǎng)中通過(guò)應(yīng)用銅電鍍工藝，用“LDI曝光+電鍍”替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷工藝，能夠在實(shí)現(xiàn)“以銅代銀”的同時(shí)，有效縮小柵線寬度，有效降低光伏電池片成本，具有廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。

由此可以看出，在國(guó)產(chǎn)替代大潮及新增強(qiáng)勁市場(chǎng)需求的背景下，光刻設(shè)備市場(chǎng)空間可期。

營(yíng)收逐年增長(zhǎng)，但毛利率有所下滑

作為國(guó)內(nèi)直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭企業(yè)，芯碁微裝的技術(shù)水平具有較高的先進(jìn)性，因此積累了眾多優(yōu)質(zhì)客戶(hù)。身處快速成長(zhǎng)的賽道，芯碁微裝近年來(lái)營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)呈逐年上漲態(tài)勢(shì)。

不過(guò)其銷(xiāo)售毛利率則有所下滑，由2019年的51.22%逐年下滑至2021年的42.76%。不過(guò)從2022年第二季度開(kāi)始毛利率有所上升，至2022年前三季度，銷(xiāo)售毛利率提升至43.10%。

其中，PCB系列產(chǎn)品毛利率下降明顯，而PCB系列產(chǎn)品是公司營(yíng)收的主要貢獻(xiàn)。根據(jù)2021年年報(bào)顯示，公司PCB系列產(chǎn)品收入占總營(yíng)收比重約85%，而該系列產(chǎn)品毛利率下滑3.27個(gè)百分點(diǎn)。 公司的解釋是“PCB低階設(shè)備市場(chǎng)量大，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，公司為了增加市場(chǎng)份額，犧牲了部分利潤(rùn)。通過(guò)加強(qiáng)與核心零部件配套供應(yīng)鏈戰(zhàn)略協(xié)作、提升零部件自給率，以達(dá)到降本增效的目的”。

不過(guò)好的方面是公司泛半導(dǎo)體系列產(chǎn)品收入增速更快，營(yíng)收占比有所提升，且該系列產(chǎn)品毛利率較高。

尾語(yǔ)

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代潮流下市場(chǎng)空間廣闊。芯碁微裝重視研發(fā)，公司核心技術(shù)人員在相關(guān)領(lǐng)域成績(jī)卓越，且公司2022年發(fā)布股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃有望進(jìn)一步助力公司業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

不過(guò)眼下市場(chǎng)對(duì)芯碁的期盼已經(jīng)包含在了較高的估值里，芯碁微裝2021年產(chǎn)能利用率為80.87%，擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能利用情況能否達(dá)標(biāo)，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能否保住市場(chǎng)份額與利潤(rùn)依舊未知，因此仍需多一分冷靜與思考。

作者|周期

編輯|lele

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