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事件：華海清科發(fā)布2023 年半年報(bào)。2023 年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.34 億元，同比增長(zhǎng)72.12%，歸母凈利潤(rùn)3.74 億元，同比增長(zhǎng)101.44%。

下游需求增加疊加國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇：受益于國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備需求增加和國(guó)產(chǎn)替代加速，公司CMP 產(chǎn)品作為集成電路前道制造的關(guān)鍵設(shè)備，獲得客戶(hù)的肯定并實(shí)現(xiàn)了多次批量銷(xiāo)售，營(yíng)收大幅增長(zhǎng)。公司的CMP 產(chǎn)品在14nm 以上制程與海外競(jìng)爭(zhēng)者不存在技術(shù)差距。隨著集成電路制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速，公司有望持續(xù)受益。

設(shè)備零部件自主可控，國(guó)產(chǎn)化水平高：華海清科致力于核心零部件的自主研發(fā)和國(guó)內(nèi)零部件供應(yīng)商的培養(yǎng)，重視打造安全、完善的供應(yīng)鏈。公司現(xiàn)有設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率約為75%-80%。同時(shí)，公司積極籌備成立子公司從事專(zhuān)業(yè)化的半導(dǎo)體設(shè)備零部件項(xiàng)目的投資孵化工作，未來(lái)公司設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化程度有望進(jìn)一步提升。

擴(kuò)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)，平臺(tái)化發(fā)展順利：以CMP 設(shè)備為基礎(chǔ)，公司拓展了減薄/濕法/量測(cè)設(shè)備業(yè)務(wù)，并取得良好進(jìn)展。公司的Versatile-GP300 減薄拋光一體機(jī)于今年5 月實(shí)現(xiàn)出貨；薄膜厚度測(cè)量設(shè)備FTM-M300 已實(shí)現(xiàn)小批量出貨。公司平臺(tái)化業(yè)務(wù)發(fā)展成果初步顯現(xiàn)。

投資建議：基于公司在CMP 與減薄設(shè)備等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，我們預(yù)計(jì)公司2023-2025 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.93/35.31/47.15 億元，歸母凈利潤(rùn)7.65/9.72/13.05億元，PE 為40.96/32.22/24.00 倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體市場(chǎng)下行周期疊加海外供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)放緩；新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

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