日前，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)公司頗受資本關(guān)注，融資、上市消息頻頻傳出。第一財經(jīng)記者了解到，近兩周之內(nèi)，行業(yè)內(nèi)已有四宗融資事件達(dá)成，累計融資金額超6億元。

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港股上市公司賽晶半導(dǎo)體公司（00580.HK）日前從機(jī)構(gòu)和投資人處獲得1.6億元人民幣融資，同時增發(fā)約5.88%的股份。公司表示融到的資金將用于一個硅IGBT模塊和一個碳化硅MOSFET模塊的封測生產(chǎn)線建設(shè)。同時，部分資金還將用于i22微溝槽IGBT芯片及碳化硅MOFET芯片等新產(chǎn)品的研發(fā)。

7月14日，深圳市時代速信科技有限公司宣布完成新一輪數(shù)億元股權(quán)融資，融資由“金融街資本”領(lǐng)投，老股東“國投創(chuàng)業(yè)”和“善金資本”追投，“華西證券”和“深投控”等資本跟投。22日，愛矽科技宣布完成數(shù)億元戰(zhàn)略融資，融資由金通資本領(lǐng)投，天通股份、新芯資產(chǎn)聯(lián)合投資，融資將用于公司的產(chǎn)能擴(kuò)張和研發(fā)投入。25日，芯百特微電子（無錫）有限公司宣布完成新一輪近億元融資，并宣布成立子公司聚焦第三代半導(dǎo)體射頻芯片領(lǐng)域。此外，瀚天天成、瑞能半導(dǎo)體、聯(lián)訊儀器等企業(yè)正在籌備上市，相關(guān)上市輔導(dǎo)備案報告已被披露。

除了機(jī)構(gòu)之外，本月初，浙江省嵊州市召開“三個一批”項目推進(jìn)大會，記者了解到，計劃總投資5億元的“高純度碳化硅新材料”項目在會上達(dá)成簽約。根據(jù)簽約內(nèi)容，浙江省擬在嵊州經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)（高新園區(qū)）建設(shè)高純度碳化硅新材料項目生產(chǎn)線。該項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值6.2億元，年納稅6000萬元。

一位第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深人士在點(diǎn)評近期行業(yè)融資案例時對第一財經(jīng)記者表示，國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前處于剛剛起步的早期階段，下游產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求，因此相關(guān)企業(yè)拿到融資是相對容易的事情，目前產(chǎn)業(yè)正處于融資的窗口期。據(jù)第三代半導(dǎo)體聯(lián)盟的調(diào)研，國內(nèi)碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前總體產(chǎn)值還很小，僅約100億元人民幣，但是增速接近50%。

在主要應(yīng)用領(lǐng)域方面，新能源汽車當(dāng)前占據(jù)了第三代半導(dǎo)體65%的下游市場，其它還有光伏、儲能、消費(fèi)類。工業(yè)、商業(yè)的應(yīng)用未來幾年也可能會大幅擴(kuò)展。

在不少半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)看來，碳化硅襯底材料等環(huán)節(jié)相關(guān)企業(yè)獲得投資的門檻其實(shí)并不高。據(jù)cic灼識統(tǒng)計，今年以來，碳化硅領(lǐng)域已發(fā)生超15起融資事件，2023年5月至6月，先后有粵海金半導(dǎo)體、希科半導(dǎo)體、瀚薪科技等完成融資。其中，粵海金半導(dǎo)體和希科半導(dǎo)體完成PreA輪融資，瀚薪科技完成超5億元B輪融資。

此前，安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資，擔(dān)任本輪融資的財務(wù)顧問的云岫資本稱長飛先進(jìn)本輪融資規(guī)模創(chuàng)國內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最，并刷新2023年以來半導(dǎo)體私募股權(quán)融資市場單筆最大融資規(guī)模紀(jì)錄。

數(shù)據(jù)顯示，中國碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2022年吸金超過2400億元，其中，襯底和芯片環(huán)節(jié)成為投資強(qiáng)度最大領(lǐng)域。去年碳化硅產(chǎn)業(yè)已披露的擴(kuò)產(chǎn)投資金額達(dá)到1272.63億元（不含光電），較2021年增長了36.7%。

不過，上述受到資本關(guān)注企業(yè)對于8英寸碳化硅產(chǎn)線的布局態(tài)度均較為謹(jǐn)慎，面對“未來是否會布局8英寸碳化硅產(chǎn)品線”的提問，長飛先進(jìn)回應(yīng)記者“目前僅打算先把工藝跑出來”。此外，蜂擁的初創(chuàng)企業(yè)讓碳化硅賽道變得擁擠不堪。廣東芯聚能半導(dǎo)體CEO周曉陽也在中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇上表示，雖然前景非常廣闊，但是碳化硅產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)的時間窗口幾近關(guān)閉。

爍科晶體總經(jīng)理助理馬康夫也指出，碳化硅的技術(shù)壁壘比較高，需要技術(shù)和團(tuán)隊的支撐，同時需要注意，盡管目前碳化硅襯底市場供不應(yīng)求，但是由于供應(yīng)鏈的驗證周期也較長，故產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入窗口期也是有限的。

長飛先進(jìn)告訴第一財經(jīng)記者，目前投資機(jī)構(gòu)對于第三代半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的共同點(diǎn)主要聚焦于賽道、業(yè)務(wù)模式、人才優(yōu)勢、產(chǎn)能還有技術(shù)幾個方面。在未來，受益于產(chǎn)業(yè)協(xié)同帶來的效益，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中能夠率先實(shí)現(xiàn)IDM的企業(yè)將更易獲得資本的青睞。

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