8月4日，4輛裝載了深圳科技企業(yè)研制的第三代半導體功率模塊的新能源車在廣東省內(nèi)第一階段的測試正在緊張進行中。

這批車輛是在上月29日啟動路測的，搭載在汽車上的碳化硅功率模塊是由深圳基本半導體有限公司自主研發(fā)。

記者從基本半導體公司獲悉，這批測試車輛在完成廣東省內(nèi)道路的測試工作后，計劃9月前往海南開展高溫測試，后續(xù)再進行高濕、高寒等一系列惡劣環(huán)境的應(yīng)用測試活動和長里程可靠性驗證活動。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷升級，市場對汽車芯片的需求快速增長。在新冠肺炎疫情等多方因素影響下，全球半導體芯片供應(yīng)出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車產(chǎn)業(yè)。汽車產(chǎn)業(yè)面臨的“缺芯少魂”難題，亟待產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作，加速芯片國產(chǎn)化進程，特別是在關(guān)鍵零部件上加強跨產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，提升自主可控能力。

以碳化硅為代表的第三代半導體是支撐新能源汽車發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前，眾多車企已將碳化硅電機控制器列入新項目開發(fā)計劃。作為國內(nèi)為數(shù)不多的掌握碳化硅功率模塊核心技術(shù)的企業(yè)，基本半導體公司正與多家車企及電驅(qū)動企業(yè)開展合作。

標簽： 車企 碳化硅電機控制器 項目開發(fā) 汽車芯片