芯片量價齊升，上游芯片代工產值將繼續增長，超千億美元。

10月28日，市場調研機構TrendForce集邦咨詢表示，全球電子產品供應鏈出現芯片荒，晶圓代工產能供不應求衍生各種漲價效應，推動全球前十大晶圓代工廠產值在2020及2021年連續兩年出現超20%的年增長率，突破千億美元大關。

當天，三星電子發布第三季度業績。由于市場需求持續強勁，半導體業務大漲，三星電子第三季度銷售額為73.98萬億韓元（約合632億美元），較上年同期增長10.48%；凈利潤為12.29萬億韓元（約合105億美元），同比增長31.3%。

三星電子表示，由于芯片短缺導致汽車、智能手機等核心產業生產受到影響，公司計劃到2026年將代工產能擴大到原來的三倍，包括擴大平澤的產能以及考慮在美國建立新工廠。

集邦咨詢預計，在臺積電為首的漲價潮帶動下，預期2022年晶圓代工產值將達1176.9億美元，年增13.3%。

為解決“芯片荒”問題，晶圓代工廠砸重金擴產。就在10月14日，臺積電正式宣布，將赴日本設立晶圓制造廠，預計2022年開始建廠，2024年開始投產。該廠初步規劃以22/28nm特殊工藝為主。值得注意的是，該項資本開支不包含在此前宣布的1000億美金之內。

臺積電此前宣布三年投1000億美元；臺聯電公布1000億新臺幣（約合35.8億美元）投資案，擴充在南科的12英寸廠；英特爾宣布多項擴產計劃，擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠。

而全球第四大晶圓代工廠也趁“缺芯”季開啟了IPO之路。北京時間10月28日，格芯宣布，IPO發行價格定在每股47.00美元，共發行5500萬股普通股，預計此次IPO將融資26億美元。

為了擴大產能，2021年前十大晶圓代工廠資本支出超越500億美元，年增43%。集邦咨詢預計，2022年在新建廠房完工、設備陸續交貨移入的帶動下，資本支出預估將維持在500到600億美元高檔，年增幅度約15%。而且，在臺積電正式宣布日本新廠的推動下，整體年增長率將再次上調，預估2022年全球晶圓代工廠8寸產能年均新增約6%，12寸年均新增約14%。

機構和主流廠商認為，2022年“缺芯”問題將得到一定緩解。在歷經連續兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠宣布擴建的產能將陸續在2022年開出，且新增產能集中在40nm及28nm制程，預計現階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。

此前，摩根士丹利表示，半導體需求可能被高估了。IDC則預計，半導體行業將在2022年中達到平衡，隨著2022年底和2023年開始產能大規模擴張，2023年或將出現產能過剩。

SEMI（國際半導體產業協會）在今年6月發布的報告中預測，全球半導體廠商將在今年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。

從地域分布看，中國處于領先地位。報告預測，中國大陸和臺灣地區將各新建8個晶圓廠；其次是美洲地區，將新建6個，歐洲和中東共有3個，日本和韓國各有2個。在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產能為3萬至22萬片（8英寸等效）。

不過，由于新增產能貢獻產出的時間點落在2022下半年，正值傳統旺季。集邦咨詢認為，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產能緩解的現象不會太明顯。此外，雖然部分40/28nm制程零部件緊張情況會稍微緩解，但現階段極為短缺的8寸0.1X?及12寸1Xnm制程在有限的增產幅度下，仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，2022年晶圓代工產能將仍然處于略為緊張的情況。

標簽： 臺積電 三星 缺芯 半導體