頂級旗艦芯片的角斗場中，少不了手機廠商的“占位”。

12月1日早間，高通在年度技術峰會中發布了驍龍8 Gen1芯片，這是首款采用4nm制程工藝的高通芯片產品。

在發布會進行中，小米創始人雷軍以視頻的形式遠程連線，并表示小米12系列手機將全球首發驍龍8 Gen1。隨后，多家手機廠商也表示即將發布搭載上述平臺的手機產品。

據第一財經記者了解，目前與驍龍8 Gen1平臺展開合作的手機廠商已超過數十家，包括中興通訊、小米、vivo、Redmi、realme、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀、黑鯊、索尼、夏普以及Motorola，商用終端最快將于今年年底上市，但誰能第一個實現驍龍8 Gen1芯片的規模量產目前仍需要時間鑒定。

根據高通發布的官方信息顯示，驍龍8 Gen 1芯片是其首款使用Armv9架構的芯片。這款芯片內置八核Kryo CPU，包括一個基于Cortex-X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex-A710的2.5GHz高性能內核，以及一個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的5nm躍升到4nm。

高通表示，驍龍8 Gen 1芯片將比驍龍888芯片處理性能提高最多20%，能效提高最多30%。與驍龍888芯片相比，驍龍8 Gen 1芯片內置的Adreno GPU圖形圖像渲染速度將提高30%，能效提高25%。此外，驍龍8 Gen 1芯片還首次采用驍龍X65調制解調器，兼容所有5G網段，支持最高傳輸速度可達10Gbps。

對于高通來說，驍龍8 Gen1的發布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權爭奪。

11月19日，在高通年度旗艦芯片發布的前夕，它的老對手聯發科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。

這并不是聯發科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

調研機構Counterpoint Research發布的報告顯示，2021年第二季度，全球智能手機AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機出貨量同比增長近四倍。其中，聯發科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩定在14%。

但在高端手機芯片市場，高通依然以絕對優勢占領市場。

在此前的高通分析師日上，高通表示，2021財年高通在安卓手機上的收益超過最大競爭對手40%。

“5G芯片市場開始了瘋狂補位戰，就像手機廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進制程的較量。”一家國產手機廠商負責人對記者表示，除了高通與聯發科外，三星也在加大對先進制程的投資力度，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產品，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產。

中國臺灣的一位產業分析師則對記者表示，每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產品的迭代、與終端手機廠商的聯合定制以及推出新的制程工藝方案。從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經成為全球半導體領域應用最廣泛的量產芯片工藝，而4nm工藝的量產將決定下一階段的市場話語權，因此競爭尤為激烈。

標簽： 高通 手機芯片 旗艦手機 小米 首發權