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6月20日晚間，晶合集成公告，公司55nm觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）實現大規模量產。目前該產品產能達到滿載狀態，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續提升55nm產能。

公告還稱，40nm高壓OLED平臺開發取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產品設計及流片的能力，公司預計本年度將建置產能以滿足客戶需要。

公告提示，新產品研發取得重大進展到實現大規模量產尚需一定的周期和驗證流程，且存在市場環境變化、競爭加劇等因素導致項目效益不及預期的風險。

近日，據晶合集成公開的投資者關系活動記錄表中顯示，公司正在進行40nm、28nm的工藝研發。公司在顯示驅動領域，把握客戶最新需求，準確地進行晶圓代工服務更新升級，確保公司產品在市場競爭中保持競爭優勢，一旦消費電子市場回溫，公司能迅速提升產能利用率；公司作為集成電路產業發展中的重要一環，受到地方政府的大力支持。

據公開資料顯示，晶合集成主營業務為12英寸晶圓代工業務。

財務方面，據晶合集成發布的2023年一季報顯示，公司營業總收入10.9億元，同比下降61.33%，歸母凈利潤-3.31億元，同比下降125.28%。

盤面上，截至今日收盤，晶合集成報19.48元，跌1.52%。

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