8月29日午后，半導體板塊拉升。截至全天收盤，半導體及元件板塊（881121）指數(shù)報6700.148點，漲幅5.58%。公司方面，C泰凌微（688591.SH）20cm漲停，芯動聯(lián)科（688582.SH）、美芯晟（688458.SH）、長川科技（300604.SH）、華虹公司（688347.SH）等漲超10%；中芯國際（699981.SH）、富創(chuàng)精密（688409.SH）等張超5%。

消息面上，據(jù)第一財經(jīng)今日報道，8月29日午間，華為最新旗艦機型Mate 60 Pro在華為官方電商平臺低調(diào)上線，售價6999元起，比市場傳聞發(fā)布時間提前了半個月。

(資料圖片僅供參考)

在華為官網(wǎng)發(fā)布的一封《致用戶信》中，華為表示，Mate系列手機自2013年發(fā)布以來，累計發(fā)貨達到了一億臺。不過對于此次Mate 60 Pro提前上線的具體原因，截至發(fā)稿前華為并未給出官方回復。

另一方面，據(jù)外媒報道，蘋果最新機型iphone15將在9月上市。半導體分析人士告訴記者，近期高端機型的接連發(fā)布將進一步助推消費市場復蘇，從而帶動上游晶圓代工廠回暖。

當前，晶圓代工廠業(yè)績?nèi)蕴幱诘凸取?月26日，中芯國際披露2023年半年度報告數(shù)據(jù)。今年上半年，中芯國際的營業(yè)收入為213.18億元，同比下滑13.3%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為29.97億元，同比下滑52.1%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤16.45億元，同比下滑68.2%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額109.53億元，同比下滑55.3%。

國內(nèi)另一家晶圓代工巨頭華虹半導體也于近期發(fā)布了2023年第二季度業(yè)績，數(shù)據(jù)顯示第二季度，華虹半導體銷售收入6.314億美元，同比上升1.7%；母公司擁有人應占溢利0.785億美元，同比下降6.4%；毛利率27.7%，同比下降5.9個百分點，高于上季度指引。

與今年第一季度相比，中芯國際、華虹半導體第二季度的毛利率水平分別下降0.5、4.4個百分點。中芯國際管理層解釋稱，第二季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸。

對于眼下8寸晶圓廠遇到的困難，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在電話業(yè)績會上曾指出，智能手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑、國際IDM減少委外晶圓代工的比重以及LCD驅(qū)動芯片需求減少是當前遇到的三大困難。

在市場最為關注的消費電子方面，趙海軍指出，中國和全世界都恢復常態(tài)化運行，但電子產(chǎn)品的需求低于預期，市場信心不足、手機和消費性產(chǎn)品創(chuàng)新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，不過眼前行業(yè)下行已經(jīng)觸底。在華虹半導體的電話會議上，華虹半導體相關負責人也表示，希望第三季度是低點，情況將在第四季度開始逐漸好轉(zhuǎn)。

當前，隨著下半年傳統(tǒng)電子市場銷售旺季的到來，不少跡象開始表明，市場正在處于回暖的過程中。中郵證券研報披露的數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度和第二季度，全球半導體硅片的出貨量分別為32.65億平方英寸、33.31億平方英寸，第二季度出貨量較第一季度環(huán)比小幅增長2%，首次呈現(xiàn)初步復蘇的跡象。

德邦證券也對第一財經(jīng)記者也指出，今年下半年出貨旺季有望為企業(yè)的營收帶來修復，當前芯片價格已經(jīng)達到底部區(qū)間。

在市場方面，趙海軍指出，當前看到了中國手機客戶陸續(xù)恢復下單的趨勢。對于這一趨勢，中芯國際解讀指出，中國很多手機零部件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被率先砍單，因此，公司的不少中國客戶從2022年9月已經(jīng)開始調(diào)整庫存，早于歐美廠商。

第一財經(jīng)記者日前走訪了上海徐家匯百腦匯電子城，不少商家向記者反映，隨著開學季的到來，聯(lián)想小新、拯救者，戴爾靈越等大學生較為青睞的筆記本電腦品牌以及小米Mix，華為Mate 50，榮耀系列手機等消費電子的銷量呈現(xiàn)出上升的趨勢。

分析機構Counterpoint稱，今年第二季度，PC出貨量環(huán)比增長8%，預計下半年PC市場將出現(xiàn)緩慢復蘇。此外，隨著智能手機下半年發(fā)布和推廣新機型，將加快換機周期，預計智能手機市場將在未來幾個季度緩慢復蘇。

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