境外媒體報道稱，2020年安卓旗艦手機(jī)的“最佳核心”之一——驍龍865(暫定名稱)芯片，即將要正式現(xiàn)身了嗎?近日，高通宣布直播本屆驍龍技術(shù)高峰會，有消息稱，高峰會中也將分享高通公司最新產(chǎn)品包含旗艦級高通驍龍行動平臺的最新消息。

據(jù)臺灣中時電子報11月21日報道，美國芯片巨頭——高通公司旗下高通技術(shù)公司宣布將在12月3日至5日直播于夏威夷舉辦的年度驍龍技術(shù)高峰會。高通高級主管和移動產(chǎn)業(yè)各界的領(lǐng)導(dǎo)者將分享5G全球擴(kuò)展的最新進(jìn)展。

報道稱，5G作為一項(xiàng)變革性技術(shù)，高通預(yù)期其將比任何前一代蜂巢式網(wǎng)絡(luò)擁有更大的影響力。

有消息稱，驍龍865基于三星7nm EUV工藝制程打造。與驍龍855相比，使用EUV工藝的驍龍865性能提升20%到30%，能耗降低30%。還有消息稱，驍龍865支持LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.0閃存及一億像素。

盡管如此，輿論也注意到，高通近年來在芯片發(fā)展方面感受到的壓力亦不容忽視。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》此前報道，中國通信設(shè)備制造巨頭華為技術(shù)有限公司獨(dú)立研發(fā)的智能手機(jī)芯片已達(dá)到與蘋果iPhone手機(jī)使用的芯片相當(dāng)?shù)娜蝾I(lǐng)先水平。此外，華為旗下的半導(dǎo)體企業(yè)還有意對外銷售適用于新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的手機(jī)芯片，未來可能形成華為與一直以來在該領(lǐng)域發(fā)揮引領(lǐng)作用的美國半導(dǎo)體巨頭高通公司兩強(qiáng)相爭的格局。

報道稱，今年4月，蘋果與高通達(dá)成和解，為再次從高通購買芯片開辟了道路。另一方面，華為也表明了對外銷售芯片的意向。如果更多的智能手機(jī)制造商選擇從華為采購芯片，那么5G芯片市場上就將出現(xiàn)高通與華為兩大陣營，可能會極大地改變行業(yè)版圖。

標(biāo)簽： 美國巨頭 最新芯片