截至5月25日，科創板兩融余額合計134.45億元，較上一交易日減少1.97億元，連續3個交易日減少。其中，融資余額合計98.27億元，融券余額合計36.18億元。融資余額方面，截至5月25日，融資余額最高的科創板股是華潤微，最新融資余額5.27億元;其次是中國通號、滬硅產業。環比變動來看，43只科創板個股融資余額環比增加。融資余額增幅較大的是金博股份、三友醫療、昊海生科。

融券余額來看，融券余額最高的科創板股是滬硅產業，最新融券余額3.17億元，其次是中微公司、虹軟科技。環比變動來看，37只科創板個股融券余額環比增加。融券余額增幅較大的是久日新材、申聯生物、熱景生物。

標簽： 科創板 兩融余額