北京8月7日訊今日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH）在上交所科創板上市。華虹公司開盤報59.88元，最高至59.88元，截至收盤報53.06元，漲幅2.04%，成交額34.36億元，振幅14.58%，換手率60.44%。

華虹公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

截至2022年12月31日，直接控股股東華虹國際實際直接持有公司347,605,650股股份，占公司股份總數的26.60%。華虹集團直接持有華虹國際100%的股份，華虹集團通過華虹國際實際間接持有公司347,605,650股股份，占公司股份總數的26.60%，系公司的間接控股股東。上海市國資委直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹公司的實際控制人。

(資料圖)

華虹公司2023年5月17日過會，上交所上市審核委員會2023年第36次審議會議現場問詢的主要問題：

請華虹半導體代表：（1）結合主要產品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創新能力、國際領先技術并在同行業競爭中處于相對優勢地位；（2）結合行業需求變化、新增產能消化等，說明收入增長的可持續性。請保薦代表人發表明確意見。

需進一步落實事項：

無。

華虹公司本次在上交所科創板發行407,750,000股，占發行后總股本的23.76%，全部為公開發行新股，發行價格為52.00元/股。

華虹公司本次發行的聯席保薦機構（聯席主承銷商）為國泰君安證券股份有限公司，保薦代表人為尋國良、李淳，以及海通證券股份有限公司，保薦代表人為鄔凱丞、劉勃延。聯席主承銷商為中信證券股份有限公司、中國國際金融股份有限公司、東方證券承銷保薦有限公司、國開證券股份有限公司。

華虹公司本次發行募集資金總額2,120,300.00萬元，扣除發行費用后募集資金凈額為2,092,067.70萬元。公司最終募集資金凈額比原計劃募多292,067.70萬元。華虹公司2023年7月31日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金180.00億元，用于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金。

華虹公司本次公開發行新股的發行費用合計28,232.30萬元，其中保薦承銷費用26,058.60萬元。

參與華虹公司戰略配售的投資者在首次公開發行中獲得配售的股票數量為203,875,000股。其中聯席保薦人國泰君安全資子公司國泰君安證裕投資有限公司（簡稱“證裕投資”）獲配股數8,155,000股，獲配股數對應金額為424,060,000.00元，最終跟投比例為2%；聯席保薦人海通證券全資子公司海通創新證券投資有限公司（簡稱“海通創投”）獲配股數8,155,000股，獲配股數對應金額為424,060,000.00元，最終跟投比例為2%；其他參與戰略配售的投資者獲配股數187,565,000股。

2020年至2022年，華虹公司的營業收入分別為673,702.63萬元、1,062,967.75萬元和1,678,571.80萬元；凈利潤分別為4,680.50萬元、146,313.14萬元和272,545.62萬元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為50,545.75萬元、165,999.74萬元和300,861.26萬元；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為18,106.19萬元、108,322.29萬元和257,034.11萬元。

上述同期，公司銷售商品、提供勞務收到的現金分別為791,948.34萬元、1,179,641.54萬元和1,763,828.79萬元；經營活動產生的現金流量凈額分別為243,612.02萬元、390,548.51萬元和552,429.34萬元。

2023年1-3月，華虹公司營業收入為437,430.04萬元，同比增長14.90%；凈利潤為96,645.70萬元，同比增長51.89%；歸屬于母公司所有者的凈利潤104,422.82萬元，同比增長62.74%；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為100,130.55萬元，同比68.93%；經營活動產生的現金流量凈額為101,219.24萬元，同比下降20.29%。

華虹公司預計2023年1-6月的營業收入區間約85.00億元至87.20億元，同比增長7.19%至9.96%；預計可實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤區間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%；預計可實現扣除非經常性損益后的歸屬于母公司所有者權益的凈利潤區間約11.50億元至16.50億元，同比增長2.93%至47.69%。

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