8月3日晚間，華虹公司（亦稱為“華虹半導體”）公告稱，公司發行的人民幣普通股股票將于8月7日在上交所科創板上市。

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華虹公司發行價為52.00元/股

公告顯示，本次發行價格為52.00元/股，對應的本次發行后發行人2022年度歸母凈資產市凈率為2.19倍，低于同行業可比公司的同期平均市凈率；對應發行人2022年扣除非經常性損益前后孰低的攤薄后市盈率為34.71倍，高于同行業可比公司的同期平均市盈率，低于中證指數有限公司發布的發行人所處行業最近一個月平均靜態市盈率。首次公開發行股份數量為407,750,000股。

公告提示，本次發行價格高于發行人于7月20日在香港聯合證券交易所市場的收盤價25.55元/股（港幣），存在未來發行人股價下跌給投資者帶來損失的風險。

據公開資料顯示，華虹半導體是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業，長期專注于開發與應用嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等‘8英寸+12英寸’差異化特色工藝技術，為客戶提供晶圓制造服務。

公告顯示，發行人本次發行擬募集資金180億元，其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，占擬募集資金總額的比例為69.44%。8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元，占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

公告稱，報告期內，公司研發費用分別為73,930.73萬元、51,642.14萬元和107,667.18萬元，與行業龍頭相比僅處于中等規模。

財務方面，2022財年華虹半導體營業收入達到創歷史新高的24.755億美元，較上年度增長51.8%。

機構給予“買入”評級

浙商證券認為，受益于功率半導體與存儲器市場持續增長，以及產能擴充+技術研發帶來的新機遇，公司未來有望打開成長空間。該機構預測公司2023-2025年的營業總收入分別為177.53/199.20/223.31億元，同比增速6%/12%/12%，歸屬母公司凈利潤分別為24.56/27.56/31.72億元，同比增速-18%/12%/15%。結合公司發行公告，以52元/股的發行價為基礎，計算出對應2023-2025年PB為2.06/1.93/1.81X。首次覆蓋，給予“買入”評級。

華鑫證券表示，國內市場受益于國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展，同時部分境內半導體設計企業積極尋找滿足其需求的境內晶圓代工產能，預計未來中國大陸晶圓代工行業產能需求將保持較高速的增長趨勢。

華金證券表示，根據初步預測，預計公司2023年1-6月可實現的歸屬于母公司所有者的凈利潤區間約12.50億元至17.50億元，同比增長3.91%至45.47%。

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